WAFER DICING
Hoher Durchsatz und Präzision bei kleineren Straßenbreiten.
Da die Bewegungsanforderungen für das Wafer-Dicing – insbesondere für das LED-Wafer-Scribing – immer strenger werden, arbeiten wir kontinuierlich an Innovationen und entwickeln neue Lösungen für die größten Herausforderungen des Prozesses.
Eine Vielzahl von Positionierungsoptionen
Ganz gleich, ob Sie Stealth Dicing mit beidseitiger Bearbeitung oder einseitiges Laser- oder mechanisches Dicing betreiben, wir haben eine Vielzahl von maßgeschneiderten Lösungen für Ihre Anwendung. Unsere PlanarDLA und PlanarDL sind Standardlösungen, die für hochpräzise Wafer-Dicing-Anwendungen geeignet sind.
Positionssynchronisierte Ausgabe (PSO)
Unsere PSO-Funktion kann Kameras, Datenerfassungsgeräte, Laser oder andere prozessbezogene Geräte direkt auf der Grundlage der kalibrierten Encoder-Rückmeldung des Bewegungssystems ansteuern. Durch die Minimierung von Schwankungen zwischen den Impulsen während komplexer Bewegungen ermöglicht PSO eine gleichbleibende Verarbeitungsqualität und verhindert Werkzeugschäden.
Achsübergreifende Kalibrierung
Unsere achsübergreifenden Kalibrierungsfunktionen erweitern die Grenzen der dynamischen Geradheit und ermöglichen es dem Kreuztisch, während der Bewegung einer der beiden Achsen geringfügige Anpassungen vorzunehmen, um um Abweichungen in der Geradheit auszugleichen – so können Sie Wafer schneller würfeln, ohne die Bearbeitungsqualität zu beeinträchtigen.
