Fortschrittlichen Packaging-Verfahren
Bonding der nächsten Generation dank Präzision im Nanometerbereich.
Wir bieten Ihnen die außergewöhnliche Positioniergenauigkeit, die Sie für Bonding-Prozesse mit hoher Produktionsleistung und hohem Durchsatz benötigen.
Präzision im Nanometerbereich für anspruchsvolle Ausrichtungen
Um bei fortschrittlichen Packaging-Verfahren fehlerfreie Verbindungen zu erzielen, benötigen Sie eine Positioniergenauigkeit im Nanometerbereich sowie eine Winkelausrichtung und Planarität im Bogensekundenbereich. Unsere Bewegungssysteme bieten Ihnen die außergewöhnliche geometrische Leistung, die Sie benötigen – in allen sechs Freiheitsgraden –, um Chips und Wafer auszurichten und den Anforderungen fortschrittlicher Hybrid-Bonding-Verfahren hinsichtlich immer kleinerer Abstände gerecht zu werden.
Entwickelt für Ultrahochvakuum- & Reinraumumgebungen
Fortschrittliche Packaging-Verfahren erfordern strenge Umweltkontrollen. Wir führen die Integration und Messtechnik in unserem 600 m² großen Reinraum der ISO-Klasse 5 durch, wodurch unsere Systeme für den Einsatz in anspruchsvollen Reinraum- und Ultrahochvakuum-Fertigungsumgebungen (UHV) qualifiziert sind. Positionsverriegelungsfunktionen, überlegener Dynamik und Steifigkeit der Bühne stellen wir sicher, dass Ihr System die Qualitäts- und Durchsatzziele erfüllt.
Hochentwickelte Steuerungen maximieren Präzision & Durchsatz
Um einen hohen Durchsatz bei anspruchsvollen fortschrittlichen Packaging-Prozessen wie dem Hybridbonding zu erzielen, sind eine präzise Kraftsteuerung der Z-Achse, eine Positionsstabilität im einstelligen Nanometerbereich und eine schnelle Schritt- und Einstellleistung erforderlich. Durch die Kombination von integrierter Kraftrückmeldung, fortschrittlichen Isolationssystemen, neuartigen Positionsverriegelungsfunktionen, überlegener Dynamik und Steifigkeit der Bühne stellen wir sicher, dass Ihr System die Qualitäts- und Durchsatzziele erfüllt.
